1. デバイスパラメータを調整します。
材料の厚さや種類に応じて、レーザー出力と周波数を適切に上げて、レーザー光をより強力かつ高密度に材料に作用させます。集束システムを最適化してレーザービームの正確な集束を確保し、切断効率を向上させます。
2. 切断プロセスを最適化します。
切断順序と経路を合理的に配置し、空の移動や繰り返しの切断を減らし、時間を節約します。
材料の特性に応じて、切断速度、パワー、エア圧力を調整し、満足のいく切断条件を見つけてください。
3. 運用スキルの向上:
オペレータは装置の操作に精通しており、パラメータを迅速かつ正確に調整し、ワークピースを位置決めできる必要があります。
定期的にオペレーターを訓練して、操作スキルと緊急時対応能力を向上させます。
4. メンテナンス機器:
定期的に機器の清掃、注油、検査を行い、良好な動作状態であることを確認してください。
機器の安定性と切断性能を維持するために、摩耗または劣化したコンポーネントを適時に交換してください。